薄板、厚砖、大（岩）板烧成过程中瓷砖缺陷难题解析

薄板、厚砖、大（岩）板烧成过程中瓷砖缺陷难题解析

 目前在陶瓷墙地砖的生产中，除了常见的600x600mm、800x800mm和1000x1000mm规格产品外，近年来还不断地开发出薄板、中板、厚砖及大（岩）板等系列新产品。今天我们在这里共同探讨一下上述新产品，在生产过程中产生的不同缺陷的预防措施。

一、薄板和中板在生产过程中出现的技术难点及缺陷

        陶瓷薄板及中板产品，相对常规产品而言，该坯体的厚度比较薄，一般控制在3.0~7.5mm之间，在生产过程中比较容易出现变形和裂纹缺陷，其控制难度要大于常规厚度的产品。由于简捷制釉的技术服务遍及全国各地及海内外陶瓷产区，积累了丰富的实操经验。

        1）在预防或解决裂纹缺陷，我们主要从提高坯体强度和改善设备的平稳性两方面进行预防，例如出砖平台、输送釉线、干燥窑辊棒的水平不能存在高低不平或震动过大现象及辊棒间距不能太宽；其次是合理控制干燥窑升速预热阶段和窑炉预热带的温度不宜过高。

       2）在预防或解决变形缺陷，我们主要通过调整及优化窑炉的烧成曲线和压力制度来解决，由于陶瓷薄板或中板产品，厚度较薄，在窑炉烧成过程中，没有常规厚度的产品那么受温，在生产过程中，如果只通过降低高温区温度进行控制，不重视窑炉前、中温区域温度的调整，则很容易使产品出现过烧的波浪变形或耷角变形。其次要注意辊棒表面是否存在棒钉以及坯体在窑内行走状况，不能出现走砖凌乱现象，否则很容易引起坯体出现局部上翘或下耷变形缺陷。

二、厚砖产品在生产过程中出现的技术难点及缺陷

        目前大多数陶瓷企业生产的厚砖产品，其厚度一般控制在15~30mm之间，产品规格也从300mm×300mm×20mm发展到600x1200mmx20mm、900mm×1800mm×20mm、600×600×30mm等，厚砖生产过程中出现的技术难点及缺陷，主要为氧化不良、裂纹、掉圆角及抗折强度不足等问题。       

        目前生产厚砖产品的窑炉，一般都在由生产普通产品的辊道窑炉经过技术升级改造而来，佛山佳窑在这方面有一套比较成熟的技改方案与调试经验。

  1）预防或解决裂纹、黑心及掉圆角缺陷，首先从辊道窑炉预热、氧化阶段的升温速率去考虑，既要满足厚砖在辊道窑炉预热、氧化阶段，不能升温太急、气流速度过快而带来的裂纹、掉圆角、黑心等缺陷，又要考虑窑炉前温过低造成干燥窑温度不足而带来的裂纹、炸砖问题，所以我们在对旧窑炉进行技改时，主要从增加窑炉预热段的窑内空间和窑炉前段的喷枪采用密枪布局以及冷却段优化等方式进行技改。

        2）抗折强度不足，主要是从急冷温度曲线和缓冷结构优化两方面调整，由于坯体较厚，同等冷却条件下，厚砖的冷却时间较长。一般情况下采取集中风量在前段快速冷却，延长缓冷段时间和降温速率，同时要保证缓冷段前部分有一定的正压控制，可有效解决。

三、大板、岩板在烧成过程中容易出现的技术难点

        大板、岩板在生产过程中，由于其体积较大，对坯体强度的要求更高。大板、岩板在生产过程中，除了容易出现裂纹、掉圆角、氧化不良外，在后期家装应用过程中，以切割加工为主，更需要关注该产品的切割裂问题。

        1）预防或解决裂纹、黑心及掉圆角缺陷，首先从辊道窑炉预热、氧化、冷却阶段的升（降）温速率去考虑，因为大（岩）板的体积比较大，同等温度条件下，其排水、氧化、冷却速度较普通产品慢些，在窑炉预热、氧化阶段的升温过快，很容易出现裂纹、黑心及掉圆角缺陷；在冷却阶段的降温速度过快或缓冷段负压过大，则很容易出现掉圆角或风惊现象。

        2）预防或解决切割裂，主要通过合理控制坯体配方中的硅铝比，同时还需要从窑炉冷却结构和冷却制度两方面进行解决，产品在缓冷阶段的降温速度不能过快，不能处于全负压状态下控制，同时要严格控制坯体的出窑温度不能过高，否则很容易导致大（岩）板在后期加工过程中出现切割裂问题。