硅瓷板工艺特点

    首先是硅瓷板材料本身的影响，如单纯将坯体规格变大,坯体厚度减小，将造成产品强度不够，砖坯破损比例高，甚至成品强度达不到国家标准。因此，需要从机理上改善硅瓷材料的性能，提高硅瓷砖产品使用的抗冲击性能及破坏强度。 硅瓷薄板

　　其次为烧成工艺的影响，要研究与硅瓷材料配方相匹配的烧成工艺技术，特别是当硅瓷制品薄型化后，传热传质速度加快，如采用与未减薄前同样的烧成温度，将导致材料在高温下发生蠕变软化等问题，因此宜采用低温快速烧成。 【硅瓷板】

然后要将产品规格变大，坯体厚度减小的同时，要保证硅瓷板有足够的干坯强度和成品强度。工艺过程研究是重点，其中包括粉料匹配的影响、成形过程的影响、干燥的配套工艺技术等。如是生产釉面制品，还应充分考虑在压制成形后的施釉、印花等工序，除了要调整成形压力和配方体系外, 还应考虑如何通过改变施釉、印花等方式，减少釉线上砖坯的破损。最后产品冷加工过程也是优等率保障的重要方面，特别是对抛光类的陶瓷薄板进行刮平。抛光等后期冷加工时，更要研究导致产品破损的因素。

特点
1、材料整体及其应用，系统A1级防火要求，完全满足日趋严格的设计、使用防火要求；
2、化工色釉与天然矿物经1200度高温烧成，可实现天然石材等各种材料的95%仿真度，质感好、色泽丰富，不掉色、不变形；
3、断裂模数≥50MPa，破坏强度≥700N，吸水率≤0.5%，各项材料性能远超传统陶瓷、石材、铝塑板等材料。
4、耐化学品， 耐磨，颜色坚牢， 防水防冻， 环保可回收。